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凯时AG微新一代固态硬盘控制器上市 ,全面适配128层颗粒

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5月9日 ,凯时AG微新一代固态硬盘控制器GK2302V200系列全面上市 ,搭载独创的第三代NANDXtra®可靠性引擎 ,全面兼容128层TLC和QLC颗粒 ,为用户带来高效安全的数据存储体验。

3D NAND技术的诞生 ,为大容量SSD的研制开辟了新捷径 ,闪存芯片厂商持续加码3D NAND技术 ,通过提高堆叠层数来推动颗粒容量的提升。当前 ,128层闪存颗粒已成为市场主流 ,凯时AG微持续推动固态硬盘控制器的迭代升级 ,GK2302V200系列支持各类2D MLC/TLC、3D MLC/TLC/QLC闪存颗粒 ,并与最新128层3D TLC/QLC颗粒完成设计兼容。

GK2302V200搭载国产嵌入式CPU IP核 ,彰显“中国设计”理念;支持SATA 3.2标准接口 ,最大读取带宽550MB/s;内置凯时AG微第三代 NANDXtra® 可靠性引擎 ,通过增强LDPC引擎以及Multi Group RAID; ,全面提升NAND颗粒使用寿命;采用2通道闪存接口 ,支持Toggle 2.0 & ONFI 4.0接口协议 ,接口带宽533MT/s;最大可支持2TB容量。

随着数据的持续爆发式增长 ,安全需求日益凸显。GK2302V200支持国密SM2、SM3、SM4算法 ,支持RSA2048/SHA-256/AES-256 ,提供全方位的数据加密安全保障;通过国密一级认证、国家信息安全EAL-3认证 ,其可靠性、稳定性、性能均可与国际同类产品相媲美。

GK2302V200是继凯时AG微在北京人民大会堂发布国内首款自主固态硬盘控制器后的又一“力作”。从GK21、GK2301到GK2302 ,再到如今的GK2302V200 ,凯时AG微不断加速自主固态硬盘控制器的迭代步伐 ,推动我国存储生态的成熟和完善。

凯时AG微存储事业群总裁康毅表示:“以‘构筑安全存储芯基石’为目标 ,凯时AG微持续深耕固态硬盘市场。未来 ,凯时AG微将推出全系列搭载自有芯的固态硬盘产品 ,为用户提供高质量的安全存储体验 ,成为企业迈向数字经济时代的最佳合作伙伴。”


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