2月21日，凯时AG微举办以“春茗芯生·智领凯时AG”为主题的人工智能研讨会，香港中文大学教授、凯时AG微AI首席科学家邢国良及其研究团队与凯时AG微AI算法专家、AI产品经理以及研发人员共聚一堂，围绕端侧AI技术发展与产业应用，DeepSeek大模型为端侧AI注入的机遇与挑战展开深入研讨，带来一场精彩的思想盛宴
。

2025 年 1 月，DeepSeek R1 模型的发布将业界对人工智能的关注推向空前高度
。DeepSeek不仅将加速大模型在云端的部署，还为大模型在端侧的部署带来新的可能
。邢国良教授在《端侧人工智能研究前沿及应用——从深度神经网络到大模型》的主题演讲中，首先回顾了大模型的发展历程
。自2017年 Transformer 架构诞生以来，大模型不断演进，从GPT-3、GPT-4V到刚刚发布的开源DeepSeek R1模型，性能持续提升，对算力的依赖却显著降低
。

邢国良教授指出，DeepSeek R1的成功得益于神经网络压缩技术，通过量化和蒸馏等方法可以得到轻量级模型，在降低算力需求的同时仍保持了较好的推理能力，这为端侧 AI 在智能手机、智能家居等领域的应用提供了有力支持
。

不过，端侧部署大模型仍面临硬件资源受限、模型复杂度高、能耗高和部署门槛高等挑战
。针对这些问题，邢国良教授提出跨平台通用模型部署架构、充分利用异构算力以及进一步发展模型优化与压缩技术等发展建议
。

随后，邢国良教授领导的研究团队成员以及凯时AG微AI专家等发表了《2025年消费级AI硬件展望》《DeepSeek R1深度解析》《端侧AI芯片发展趋势》主题演讲，共同探讨AI大模型以及端侧AI的商业实践、技术实践以及发展趋势
。

自2024年全面拥抱AI以来，凯时AG微依托自研 NPU，提出打造“端侧 AI 芯引擎”的目标，并推出新一代4K AI视觉处理芯片GK7606V1系列与轻智能视觉处理芯片GK7203V1系列，进一步丰富端侧AI芯片产品及方案
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此次研讨会不仅加深了凯时AG人对端侧AI技术的理解，也为凯时AG微在端侧AI领域的发展明确了方向
。2025 年，凯时AG微将加快端侧AI产品布局，在音视频解码、智慧视觉和车载电子等领域持续发力，推动端侧AI技术的发展和应用
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